Sada 6 ks speciálních přípravků na přidržení, úpravu a čištění elektronických součástek při pájení. Více informací
Sada 6 speciálních přípravků s koncovkami různého tvaru na přidržení, úpravu a čištění součástek, např. při pájení BGA obvodů, při montáži a demontáži integrovaných obvodů, desek plošných spojů apod.
Parametry:
celková délka přípravků délka těla přípravků rozměry blistru hmotnost |
185 mm 80 mm 250 x 88 x 14 mm 106 g (včetně blistru) |